啟航網(wǎng)訊        11月27號上午，應(yīng)航空制造工程學(xué)院邀請，重慶科技學(xué)院研究生處副處長尹立孟教授在我校N306教室做“電子封裝微互連力學(xué)可靠性研究”的學(xué)術(shù)報告，航空制造工程學(xué)院焊接系部分老師、研究生及本科生共50余人聆聽了報告。

        尹立孟教授首先以電子封裝材料為例，介紹了我國電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀，然后以電子封裝可靠性為主題，深入介紹了尹教授本人在微尺寸焊點力學(xué)可靠性及其尺寸效應(yīng)、微尺寸焊點電遷移可靠性、微互連鍍層錫須可靠性、微互連熱沖擊可靠性等方面研究成果,以及國內(nèi)外研究熱點；最后尹教授對老師、學(xué)生提出的問題，結(jié)合自身研究經(jīng)歷進(jìn)行了熱情、細(xì)致的回答，贏得所有在座老師和學(xué)生的熱烈掌聲。

       尹立孟教授報告內(nèi)容豐富、新穎，報告的講解深入淺出，為我校相關(guān)老師從事電子封裝技術(shù)的研究、電子封裝專業(yè)的建設(shè)提供了新思路，為電子封裝專業(yè)學(xué)生的學(xué)習(xí)與就業(yè)指明了方向。