啟航網(wǎng)訊        10月27號上午，應(yīng)航空制造工程學(xué)院邀請，華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院、武漢光電國家實驗室光電材料及微納制造部、廣東華南半導(dǎo)體光電研究院教授，博士生導(dǎo)師吳懿平教授在我校逸夫樓507教室做“電子制造的內(nèi)涵與發(fā)展”的學(xué)術(shù)報告，航空制造工程學(xué)院和輕合金加工科學(xué)與技術(shù)國防重點實驗室部分老師、研究生及本科生共60余人聆聽了報告，報告由航空制造工程學(xué)院焊接系主任陳玉華教授主持。

        吳懿平教授首先從電子制造的內(nèi)涵、外延，以及人才需要等方面介紹了我國電子封裝技術(shù)專業(yè)的建設(shè)歷程及發(fā)展現(xiàn)狀，然后從半導(dǎo)體制造、電子封裝及組裝等方面介紹電子制造技術(shù)在國內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢。

        吳懿平教授報告內(nèi)容豐富、新穎，為我校相關(guān)老師從事電子封裝技術(shù)方面的研究，以及我校電子封裝專業(yè)的建設(shè)指明了方向。